“机遇+”前沿论坛：面向新一代电子信息技术的半导体封装技术

讲座名称：面向新一代电子信息技术的半导体封装技术

讲座时间：2020-06-23 8:30

讲座人：杨道国 教授

讲座地点：亚博足彩主楼三区“菲声493”学术报告厅（III-237）

讲座人介绍：

杨道国，现任桂林电子科技大学教授，博士生导师，“电子信息材料与器件教育部工程研究中心”副主任，广西区电子封装与组装技术工程研究中心主任，广西壮族自治区特聘专家。获荷兰代尔夫特理工大学博士学位，并在该校精密和微系统工程系从事2年博士后研究，之后在荷兰飞利浦半导体公司（2006年独立为NXP Semiconductors）总部电子封装研发部担任主任工程师和资深项目主管多年。主要研究领域为微电子封装与技术、光电子封装系统集成及可靠性、热-机械等多物理场耦合仿真分析及其优化设计、微电子力学等；主持了国家自然科学基金项目4项，广西创新驱动重大专项1项，国家科技支撑计划重点项目子课题1项，在荷兰工作期间，主持Philips(NXP)公司研发项目9项，作为核心成员参加欧盟第6、7框架和ENIAC项目各1项。在本学科领域的国际国内权威刊物发表论文200余篇，其中SCI收录90余篇，EI收录95篇，获得欧洲和美国发明专利3项，国家发明专利20余项，获省科技奖3项，多项科研成果获得转化。担任第13届国际电子封装技术大会（ICEPT-HDP2012）技术委员会主席，担任IEEE国际年会ICEPT、EuroSimE、EPTC等国际学术会议技术委员会委员。邀请担任IEEE Transactions on Power Electronics、IEEE Transactions on Advanced Packaging、Microelectronics Reliability等国际权威期刊的审稿人。

讲座内容：

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业；电子封装是集成电路产业链的关键环节，向着高密度、小型化、多功能化方向快速发展。本报告首先介绍电子封装技术的演变和发展，国内外电子封装产业的状况、发展机遇和挑战。然后重点介绍倒装焊、晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进电子封装技术；最后，对功率半导体，特别是第三代半导体的封装关键技术及其发展趋势进行介绍。最后，简要介绍桂林电子科技大学微电子封装与组装技术团队近年来在电子封装技术方面的研究进展。

主办单位：机电工程学院