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面向人工智能芯片的半导体存储工艺表征及构架设计研究

来源:光电工程学院          点击:
报告人 詹学鹏 教授 时间 3月14日9:00
地点 西大楼III-412会议室 报告时间

讲座名称:面向人工智能芯片的半导体存储工艺表征及构架设计研究

讲座人:詹学鹏 教授

讲座时间:3月14日9:00

地点:西大楼III-412会议室


讲座人介绍:

山东大学教授&博导,信息科学与工程学院院长助理。2017年于吉林大学获博士学位,此后于山东大学、英国利物浦约翰摩尔斯大学从事博士后研究,2019年进入山东大学工作至今。长期从事新型半导体存储芯片的材料工艺、器件构架、设计应用等相关研究,旨在基于新型非易失性存储单元构建高容量高可靠存储芯片和高能效感存算融合类脑计算系统。国家级青年人才,曾获山东大学杰出中青年/齐鲁青年/青年学者未来计划、山东省高等学校青年创新团队等资助;以第一(共一)/通讯(共同)作者在Nature、Adv. Mater.、IEEE Trans系列等发表学术论文38篇; 申请中国发明专利17件(授权5件),获得中国计算机软件著作权1项。


讲座内容:

随着人工智能、物联网等技术的迅猛发展,海量数据对传统冯诺依曼计算体系提出了巨大挑战,以数据为中心的存算一体化技术被认为是突破存储墙、带宽墙、能耗墙的有利途径。本次报告将围绕半导体非易失存储单元的工艺表征及构架设计等展开介绍,具体的为原位改性低温集成新工艺、缺陷特性表征设计新策略和存算融合类脑计算新构架。拟基于新型非易失性存储单元模仿人类神经系统中神经元和突触功能,进而构建硬件人工神经网络并实现感存算融合神经形态计算,为发展人工智能芯片提供理论和器件基础。


主办单位:光电工程学院

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