复合微组装技术的研究

讲座名称：复合微组装技术的研究

讲座时间：2019-12-18 14:30:00

讲座地点：亚博足彩主楼III-237报告厅

讲座人：常博 教授

讲座人介绍：

常博，陕西科技大学机电工程学院博导，教授，主要从事微纳米操作、微纳米机器人、光学器件以及柔性可拉伸设备的微组装技术等研究，硕士毕业于芬兰坦培雷工业大学自动化专业，博士毕业于芬兰阿尔托大学电气工程专业。微纳机电系统研究所负责人。智能传感器创新联盟理事，中国微米纳米技术学会微纳执行器与微系统分会理事。具有十多年在海外多所知名大学研究机构的科研工作经历，与欧洲多个知名科研团队包括芬兰阿尔托大学微纳米机器人实验室、仿生材料国家重点实验室、芬兰坦佩雷工业大学微纳米系统实验室、瑞典乌普萨拉大学微纳米制造实验室、德国卡尔斯鲁厄理工学院的生物材料实验室、芬兰国家技术研究中心、德国著名马克斯-普朗克研究所的机器人实验室等都有着密切合作。

讲座内容：

传统的微组装技术是基于机器人的取/放原理，利用微小夹持器实现对微小器件的定位和组装，然而，随着半导体电子设备趋于微型化，器件组装的定位和对齐精度要求更高，传统的机器人取/放技术遇到了瓶颈，无法同时满足高效率和高精度组装的要求。我们首次提出了复合微组装的概念，将传统机器人取放技术和基于表面张力的自对齐技术结合起来，利用传统机器人速度快的特点，把微芯片快速进行初定位，随后，利用表面张力自组装定位精度高的优势，进行二次精确定位，从而最终实现高效高精度的芯片定位和对齐。为了检测复合微组装技术的可适用性，我们将这项技术应用于不同材料和结构的基底，例如:凸台结构、亲水/疏水结构、分区结构等。与此同时，复合微组装技术可应用于可穿戴柔性可拉伸设备的制造。由于可拉伸设备的基底是柔性的，刚性器件与柔性基底的定位精度无法保证。通过结合复合微组装技术和亲水/超疏水材料，我们成功实现了微米级刚性芯片在柔性基底上的高效及高精度自定位。全方位的显示了复合微组装技术在可穿戴的柔性可拉伸设备上的应用潜力。

主办单位：机电工程学院